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PS:地暖降温的速度也比暖气片更慢,不过相对于升温速度来说,降温速度还是很快的。地暖适用范围基于地暖的缺点,地暖更适用于集体供暖,或长期打暖气的自供暖用户。对于大多数无集体供暖用户来说,更习惯到家以后才打暖气,出门就关闭暖气——这样操作,地暖的升温效果非常差。暖气片暖气片的舒适性较差,但也并不是没有可取性。暖气片优点1.成本低:如果家里没有现成的暖气,暖气片的价格大概是地暖的一半。不仅成本低,使用成本也低——如果是自己烧暖气,暖气片的运行费用会非常低。
用途:
结构: 工作电容:52±4PF/km
绝缘电阻:大于10000MΩ.km
1. 对绞绝缘线芯2.聚酯薄膜3.铝箔4.纵放铜丝5.护套 CPEV 5*2*0.9 外径11.5mm 护套厚度1.3mm控制器主要由指令寄存器、 、程序计数器、操作控制器等组成。存储器存储器是计算机记忆或暂存数据的部件。存储器分为内存储器(内存)和外存储器(外存)两种。输入设备输入设备是给计算机输入信息的设备,负责将输入的信息(包括数据和指令)转换成计算机能识别的二进制代码,送入存储器保存输出设备输出设备是输出计算机结果的设备,大多数情况下,它将这些结果转换成便于人们识别的形式。输入设备和输出设备常常被简称为I/O设备。层以上板(优点是:防干扰辐射),优先选择内电层走线,走不选择平面层,禁止从地或电源层走线(原因:会分割电源层,产生寄生效应)。多电源系统的布线:如FPGA+DSP系统6层板,一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源,直接铺电源层,通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入,只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗,越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难),布局时尽量将1.2V与1.8V分,并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域,使用铜皮的方式连接,如下图:总之,因为电源网络遍布整个PCB,如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远,使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式:既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦),又方便走线(参考1)。 |
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